Nintendo Switchのカートリッジの中身の基板をチェックしようと分解してみたら、基板ではなくチップが出てきた | kako blog

シュリンクの果てに、端子部分の方が大きくなってるのね

耐タンパー性能が上がってる。

もう基板もなくなって端子部分と一体化してるのか。面白い。

で、味は？

こっちのほうが安くできるのか。中身どうなってるんだろう

これなら実装工程が不要で組立工程だけで完結するじゃないか。生産性良さそう。／チップ部品のリードが接点になっているのか。パッケージもあえて大きくしてる訳ね。素晴らしい。

ダウンサイジングってすげー

これはGBAのように新型機でカートリッジが飛び出してしまうことになる予兆では・・・

良きドメインなのに　なぜ HTTPS でないのか？　気になって内容が　入ってこない

httpsでない事を心配してる人は個人ブログで中間者攻撃されることが心配なの？なんで？

ICのパッケージに直接外部端子が生えているのか。おそらく抜き差しの負荷で認識されなくなったカートリッジを修理しようとしたのだと思うが、これはもう直せないな…

ICだとどこから情報チューチューすればいいか丸わかりだから基板やめたのかな？

https://lacdmhowr.powerappsportals.us/forums/general-discussion/59563e02-dfa7-ef11-b542-001dd8097a1a

一瞬何言ってるかわからなかったがそう言うことか。SIMカードみたいなもん？

基板をなくせる分製造コストが減るか

集積化・シュリンク・1Chip化ってすごい どうでもいいけど端子部分の金の使用量と内部配線の金の使用量、どちらが多いのか気になるわ